HF-Leiterplatten - Technischen Spezifikationen

HF – Hochfrequenzleiterplatten

Hochfrequenz- und Mikrowellenschaltungen finden sich in vielen Produkten, die mit drahtloser Signalübertragung arbeiten, z. B. in tragbaren Geräten für medizinische und industrielle Anwendungen sowie in Basisstationen, Radarsystemen und Geräten zur Positionsbestimmung.

Die NCAB Group arbeitet eng mit Ihrem Designteam zusammen, um die Einhaltung der Kosten- und Leistungsziele des Projekts zu gewährleisten. Dabei erläutern wir die Materialoptionen, die relativen Kosten und die DFM-Anforderungen (Design for Manufacturing).

Bei der Herstellung von HF-Leiterplatten ist es wichtig, die Kontrolle der Signalintegrität zu bedenken unter Beachtung von (i) Materialtypen und Materialeigenschaften (Verlusttangens / Df und Dielektrizitätskonstante / Dk) (ii) Kupferfolien mit niedrigem Profil (iii) Laminat-Webarten und (iv) das Kupferdesign (Pattern), da all diese Faktoren einen erheblichen Einfluss auf die Funktionalität des Endprodukts haben.

Wenn Sie Informationen oder Unterstützung benötigen, wenden Sie sich bitte an das entsprechende lokale Vertriebsbüro der NCAB Group. Wir helfen Ihnen sehr gern.

Feature	NCAB´s technical specification
Number of layers	2-20 layers
Technology highlights	Controlled impedance, low loss materials, miniaturization
Materials	Low loss / low Dk, higher performance FR-4, PPO, Teflon, hydrocarbon / ceramic filled
Dielectric thickness	0.1mm – 3.0mm
Profile method	Routing, v-score
Copper weights (finished)	½ to 6 ounce
Minimum track and gaps	0.075mm / 0.075mm
Metal core thickness	0.4-2mm post bonded
Maxmimum dimensions	580mm x 1010mm
Surface finishes available	HASL (Lead-free), OSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver