HF – Hochfrequenzleiterplatten
Die NCAB Group arbeitet eng mit Ihrem Designteam zusammen, um die Einhaltung der Kosten- und Leistungsziele des Projekts zu gewährleisten. Dabei erläutern wir die Materialoptionen, die relativen Kosten und die DFM-Anforderungen (Design for Manufacturing).
Bei der Herstellung von HF-Leiterplatten ist es wichtig, die Kontrolle der Signalintegrität zu bedenken unter Beachtung von (i) Materialtypen und Materialeigenschaften (Verlusttangens / Df und Dielektrizitätskonstante / Dk) (ii) Kupferfolien mit niedrigem Profil (iii) Laminat-Webarten und (iv) das Kupferdesign (Pattern), da all diese Faktoren einen erheblichen Einfluss auf die Funktionalität des Endprodukts haben.
Wenn Sie Informationen oder Unterstützung benötigen, wenden Sie sich bitte an das entsprechende lokale Vertriebsbüro der NCAB Group. Wir helfen Ihnen sehr gern.



Feature | NCAB´s technical specification |
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Number of layers | 2-20 layers |
Technology highlights | Controlled impedance, low loss materials, miniaturization |
Materials | Low loss / low Dk, higher performance FR-4, PPO, Teflon, hydrocarbon / ceramic filled |
Dielectric thickness | 0.1mm – 3.0mm |
Profile method | Routing, v-score |
Copper weights (finished) | ½ to 6 ounce |
Minimum track and gaps | 0.075mm / 0.075mm |
Metal core thickness | 0.4-2mm post bonded |
Maxmimum dimensions | 580mm x 1010mm |
Surface finishes available | HASL (Lead-free), OSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver |