Die NCAB Group arbeitet eng mit Ihrem Designteam zusammen, um die Einhaltung der Kosten- und Leistungsziele des Projekts zu gewährleisten. Dabei erläutern wir die Materialoptionen, die relativen Kosten und die DFM-Anforderungen (Design for Manufacturing).
Wenn Sie Informationen oder Unterstützung benötigen, wenden Sie sich bitte an das entsprechende lokale Vertriebsbüro der NCAB Group. Wir helfen Ihnen sehr gern.
HF-Leiterplatten – Technische Spezifikation
| Feature | NCAB´s technical specification |
|---|---|
| Number of layers | 2-20 layers |
| Technology highlights | Controlled impedance, low loss materials, miniaturization |
| Materials | Low loss / low Dk, higher performance FR-4, PPO, Teflon, hydrocarbon / ceramic filled |
| Dielectric thickness | 0.1mm – 3.0mm |
| Profile method | Routing, v-score |
| Copper weights (finished) | ½ to 6 ounce |
| Minimum track and gaps | 0.075mm / 0.075mm |
| Metal core thickness | 0.4-2mm post bonded |
| Maxmimum dimensions | 580mm x 1010mm |
| Surface finishes available | HASL (Lead-free), OSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver |