Was Sie über die Oberfläche Hartgold wissen sollten
Hartgoldendoberflächen sind die ideale Oberfläche für Leiterplatten, die langlebige, verschleißintensive Verbindungen erfordern.
Lötstopplack für Leiterplatten
Erfahren Sie mehr über die Komplexität von Lötstopplack und erhalten Sie wichtige Erkenntnisse für Ihre Fertigung.
Zuverlässige Leiterplatten für Brandschutz-Anwendungen
Um die gewünschte Zuverlässigkeit bei Leiterplatten für die Brandschutzindustrie zu erreichen, brauchen Sie ein robustes Design, gute Zulieferer und mehr als IPC Klasse 2.
Recycling von Leiterplatten: Herausforderungen meistern und Chancen nutzen
Erfahren Sie mehr über die Herausforderungen des Leiterplatte-Recyclings und das Potenzial der Wiederverwendung organischer Leiterplatte-Reste für neue Produkte.
Leiterplatten für raue und extreme Umgebungen: Wie definiert sich eine extreme Umgebung?
Leiterplatten, die in rauen und extremen Umgebungen eingesetzt werden, sind extremen Situationen ausgesetzt. Erfahren Sie mehr über die Definition von extremen Umgebungen und über die verwendeten Leiterplatten.
Leiterplattendesign für Bahnanwendungen: Vorschriften und Aspekte
Erfahren Sie mehr über IEC 61508 und CENELEC, die für die Entwicklung von Leiterplatten für Bahnanwendungen erforderlich sind.
Medizintechnik-Leiterplatten im stetigen Wandel
Wichtige Dinge, die Sie bei der Entwicklung einer Leiterplatte für medizinische Anwendungen beachten sollten! In diesem Leitfaden erfahren Sie, wie man Leiterplatten für den medizinischen Bereich entwirft, die neuesten Trends bei medizinischen Leiterplatten usw.
PCBs für die Bahnindustrie – was Sie beachten und wissen müssen
Bei der Herstellung von Leiterplatten für die Eisenbahnindustrie müssen bestimmte Anforderungen berücksichtigt werden, wobei Brandprüfung ein Schlüsselwort ist.
How an advanced product specification leads to reliable PCBs
Our PCB specification includes over 100 different requirements, all of which must be met in the manufacture of reliable PCBs.
HDI – High Density Interconnect Leiterplatten – Designtrends
Diese Anforderungen entstehen, wenn man nicht mehr nur an ein einzelnes Objekt denkt, das eine einzige und einfache Funktion erfüllt, sondern an Objekte, die sich in Bezug auf Leistung und ästhetischem Erscheinungsbild weiterentwickeln und die Fähigkeit haben, mehrere Funktionen und Aufgaben auszuführen. Das klassischste Beispiel ist das Mobiltelefon. Von einer einzigen Funktion des Telefonierens hat […]
Wandel in der Welt der Leiterplatten
Mehrere vorherrschende Trends prägen die heutigen Anwendungsbereiche von Leiterplatten maßgeblich. Der Bedarf an komplexeren Leiterplatten wird zunehmen.
Weiche Kostentreiber in der Leiterplattenproduktion
Unabhängig davon, ob Sie eine leitende kaufmännische oder technische Funktion innehaben, besteht die Möglichkeit, dass Sie interessiert daran sind, sicherzustellen, dass Leiterplatten die Sie kaufen, entwerfen oder bestücken, zu den niedrigsten Gesamtkosten so effizient wie möglich hergestellt werden, ohne das die Funktionalität oder Zuverlässigkeit des Endprodukts beeinträchtigt wird. Ruben Contreras, NCAB Anwendungstechniker im Außendienst an […]
Das Factory Management – unser Schlüssel zu einer maximalen Fabrikleistung
Unser Factory Management Team steht im täglichen Kontakt mit den Fabriken. Unsere Qualitätsingenieure sind direkt verantwortlich für die Leistung der Fabriken sowie für den Aufbau von Beziehungen und die proaktive Zusammenarbeit mit ihnen, um kontinuierlich Verbesserungen zu erzielen. Wir haben mit einigen unserer Factory Management Mitarbeitern gesprochen, um ihre Ansichten über die Arbeit bei der […]
Thermalmanagement von Leiterplatten
Bei einer Leiterplatte, bzw. bei einer elektronischen Baugruppe, hat ein Wärmemanagement das Ziel, die Wärme von den wärmeerzeugenden Komponenten extern abzuleiten. Eine verbesserte Wärmeübertragung reduziert das Risiko einer thermischen Überlastung von aktiven Bauteilen und ist oft ein entscheidender Faktor für die Erfüllung der Lebensdaueranforderungen des Produktes. Folgende Technologien verbessern die Wärmeableitung: Die Metall-Core-Technik Die Kupfersäulen-Technik […]
Harte Kostentreiber in der Leiterplattenproduktion
Woher kommen die Kosten? Nun, 80-90% aller Kosten werden in einer sehr frühen Phase der Kette in das Projekt eingebaut – bevor die Lieferanten (EMS-Unternehmen, LeiterplattenLieferanten usw.) das Design in Sichtweite haben. Wir empfehlen Ihnen immer Ihre Lieferanten bereits in der frühen Entwurfsphase einzubeziehen. Um das Thema Kostentreiber anzugehen, haben wir dieses in zwei Kategorien […]