PCBs für die Eisenbahnindustrie – was Sie beachten und wissen müssen
Bei der Herstellung von Leiterplatten für die Eisenbahnindustrie müssen bestimmte Anforderungen berücksichtigt werden, wobei Brandprüfung ein Schlüsselwort ist.
How an advanced product specification leads to reliable PCBs
Our PCB specification includes over 100 different requirements, all of which must be met in the manufacture of reliable PCBs.
HDI – High Density Interconnect Leiterplatten – Designtrends
Diese Anforderungen entstehen, wenn man nicht mehr nur an ein einzelnes Objekt denkt, das eine einzige und einfache Funktion erfüllt, sondern an Objekte, die sich in Bezug auf Leistung und ästhetischem Erscheinungsbild weiterentwickeln und die Fähigkeit haben, mehrere Funktionen und Aufgaben auszuführen. Das klassischste Beispiel ist das Mobiltelefon. Von einer einzigen Funktion des Telefonierens hat […]
Wandel in der Welt der Leiterplatten
Mehrere vorherrschende Trends prägen die heutigen Anwendungsbereiche von Leiterplatten maßgeblich. Der Bedarf an komplexeren Leiterplatten wird zunehmen.
Weiche Kostentreiber in der Leiterplattenproduktion
Unabhängig davon, ob Sie eine leitende kaufmännische oder technische Funktion innehaben, besteht die Möglichkeit, dass Sie interessiert daran sind, sicherzustellen, dass Leiterplatten die Sie kaufen, entwerfen oder bestücken, zu den niedrigsten Gesamtkosten so effizient wie möglich hergestellt werden, ohne das die Funktionalität oder Zuverlässigkeit des Endprodukts beeinträchtigt wird. Ruben Contreras, NCAB Anwendungstechniker im Außendienst an […]
Das Factory Management – unser Schlüssel zu einer maximalen Fabrikleistung
Unser Factory Management Team steht im täglichen Kontakt mit den Fabriken. Unsere Qualitätsingenieure sind direkt verantwortlich für die Leistung der Fabriken sowie für den Aufbau von Beziehungen und die proaktive Zusammenarbeit mit ihnen, um kontinuierlich Verbesserungen zu erzielen. Wir haben mit einigen unserer Factory Management Mitarbeitern gesprochen, um ihre Ansichten über die Arbeit bei der […]
Thermalmanagement von Leiterplatten
Bei einer Leiterplatte, bzw. bei einer elektronischen Baugruppe, hat ein Wärmemanagement das Ziel, die Wärme von den wärmeerzeugenden Komponenten extern abzuleiten. Eine verbesserte Wärmeübertragung reduziert das Risiko einer thermischen Überlastung von aktiven Bauteilen und ist oft ein entscheidender Faktor für die Erfüllung der Lebensdaueranforderungen des Produktes. Folgende Technologien verbessern die Wärmeableitung: Die Metall-Core-Technik Die […]
Harte Kostentreiber in der Leiterplattenproduktion
Woher kommen die Kosten? Nun, 80-90% aller Kosten werden in einer sehr frühen Phase der Kette in das Projekt eingebaut – bevor die Lieferanten (EMS-Unternehmen, LeiterplattenLieferanten usw.) das Design in Sichtweite haben. Wir empfehlen Ihnen immer Ihre Lieferanten bereits in der frühen Entwurfsphase einzubeziehen. Um das Thema Kostentreiber anzugehen, haben wir dieses in zwei Kategorien […]