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Schlagwort: Leiterplattentechnologie

2021 05 31 | Blog

HDI – High Density Interconnect Leiterplatten – Designtrends

Diese Anforderungen entstehen, wenn man nicht mehr nur an ein einzelnes Objekt denkt, das eine einzige und einfache Funktion erfüllt, sondern an Objekte, die sich in Bezug auf Leistung und ästhetischem Erscheinungsbild weiterentwickeln und die Fähigkeit haben, mehrere Funktionen und Aufgaben auszuführen. Das klassischste Beispiel ist das Mobiltelefon. Von einer einzigen Funktion des Telefonierens hat […]

2020 07 10 | Blog

Weiche Kostentreiber in der Leiterplattenproduktion

Unabhängig davon, ob Sie eine leitende kaufmännische oder technische Funktion innehaben, besteht die Möglichkeit, dass Sie interessiert daran sind, sicherzustellen, dass Leiterplatten die Sie kaufen, entwerfen oder bestücken, zu den niedrigsten Gesamtkosten so effizient wie möglich hergestellt werden, ohne das die Funktionalität oder Zuverlässigkeit des Endprodukts beeinträchtigt wird. Ruben Contreras, NCAB Anwendungstechniker im Außendienst an […]

2020 05 29 | Blog

Das Factory Management – unser Schlüssel zu einer maximalen Fabrikleistung

Unser Factory Management Team steht im täglichen Kontakt mit den Fabriken. Unsere Qualitätsingenieure sind direkt verantwortlich für die Leistung der Fabriken sowie für den Aufbau von Beziehungen und die proaktive Zusammenarbeit mit ihnen, um kontinuierlich Verbesserungen zu erzielen. Wir haben mit einigen unserer Factory Management Mitarbeitern gesprochen, um ihre Ansichten über die Arbeit bei der […]

2020 05 20 | Blog

Thermalmanagement von Leiterplatten

  Bei einer Leiterplatte, bzw. bei einer elektronischen Baugruppe, hat ein Wärmemanagement das Ziel, die Wärme von den wärmeerzeugenden Komponenten extern abzuleiten. Eine verbesserte Wärmeübertragung reduziert das Risiko einer thermischen Überlastung von aktiven Bauteilen und ist oft ein entscheidender Faktor für die Erfüllung der Lebensdaueranforderungen des Produktes. Folgende Technologien verbessern die Wärmeableitung: Die Metall-Core-Technik Die […]

2020 04 23 | Blog

Harte Kostentreiber in der Leiterplattenproduktion

Woher kommen die Kosten? Nun, 80-90% aller Kosten werden in einer sehr frühen Phase der Kette in das Projekt eingebaut – bevor die Lieferanten (EMS-Unternehmen, LeiterplattenLieferanten usw.) das Design in Sichtweite haben. Wir empfehlen Ihnen immer Ihre Lieferanten bereits in der frühen Entwurfsphase einzubeziehen. Um das Thema Kostentreiber anzugehen, haben wir dieses in zwei Kategorien […]

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