Leiterplattenspezifikation

Wenn Sie bei der NCAB Group Leiterplatten bestellen, kaufen Sie Qualität, die sich im Lauf der Zeit bezahlt macht. Dies ist durch Materialspezifikationen und Qualitätskontrollen gewährleistet, die strenger als bei anderen Lieferanten sind und sicherstellen, dass das Produkt leistet, was es verspricht. Darüber hinaus sind die Fabriken dank der beträchtlichen Kaufkraft von NCAB bereit, sich an unsere Anforderungen anzupassen.


Qualität, die sich langfristig bezahlt macht, auch wenn dies auf den ersten Blick nicht so scheint

Auf den ersten Blick unterscheiden sich Leiterplatten in ihrem Erscheinungsbild nur geringfügig, unabhängig von ihren inneren Qualitätsmerkmalen. Erst durch einen Blick unter die Oberfläche zeigen sich die Unterschiede, die für die Beständigkeit und Funktion einer Leiterplatte während ihrer gesamten Lebensdauer von entscheidender Bedeutung sind. Kunden können den Unterschied nicht immer erkennen. Sie können sich aber darauf verlassen, dass NCAB viel Mühe darauf verwendet, Leiterplatten zu liefern, die die strengsten Qualitätsstandards erfüllen.

Es ist von zentraler Bedeutung, dass Leiterplatten sowohl während der Verarbeitung in der Herstellung als auch während ihres Betriebs beim Endkunden zuverlässig funktionieren. Neben den entstehenden Kosten können während des Bestückens entstehende Fehler letztlich über die Leiterplatten in das Endprodukt gelangen. Dies kann zu einem möglichen Versagen während des Betriebs führen und zu damit verbundenen Schadensersatzforderungen. Wenn man dies bedenkt, stellen die Kosten für eine qualitativ hochwertige Leiterplatte eine zu vernachlässigende Größe dar.

In sämtlichen Marktbranchen, insbesondere in denen, die anwendungskritische Produkte herstellen, können die Folgen eines solchen Versagens verheerend sein.

Solche Aspekte sollten beim Vergleich von Leiterplattenpreisen berücksichtigt werden. Zuverlässigkeit und eine garantierte/lange Lebensdauer fordern zunächst höhere Ausgaben, die sich jedoch langfristig bezahlt machen.

DIE LEITERPLATTENSPEZIFIKATION DER NCAB GROUP, DIE ÜBER IPC-KLASSE 2 HINAUSGEHT

14 der 103 wichtigsten Merkmale einer langlebigen Leiterplatte

1. 25 Mikrometer Hülsenmetallisierung
als NCAB-Standard (enspricht IPC- Klasse 3)

Vorteile

Erhöhte Zuverlässigkeit, einschließlich verbessertem Widerstand der Z-Achsen-Ausdehnung.

Unspezifiziert / mögliche Risiken

Lunker oder Ausgasungen während der Verarbeitung. Gefahr von Hülsenrissen unter Betriebsbedingungen. Die IPC-Klasse 2 fordert durchschnittlich nur 20µm Kupfer.

2. Kein Verbindungsschweißen und keine Reparatur von Leiterbahnunterbrechungen

Vorteile

Zuverlässigkeit durch perfekte Verbindungen und Sicherheit.

Unspezifiziert / mögliche Risiken

Eine schlechte Reparatur kann darin resultieren, dass Leiterbahnunterbrechungen auftreten. Selbst eine „gute“ Reparatur kann zu einem Versagen unter Last führen.

3. Striktere Reinheitsanforderungen als IPC-Vorgaben

Vorteile

Die Erfüllung strikter Reinheitsanforderungen erleichtert die Qualifizierung nach dem Bestückprozess. Zudem ist dies ein starker Indikator für eine professionelle Prozesskontrolle.

Unspezifiziert / mögliche Risiken

Ionenkontamination auf den Leiterplatten, z.B. bedingt durch die Oberflächenveredelung/Galvanikprozesse bzw. durch die Lötstoppmaske, können zu einer möglichen Korrosion und Verunreinigung der Lötoberflächen führen. Dies wiederum zieht Probleme bei der Zuverlässigkeit nach sich (schlechte Lötverbindung, elektrische Fehlfunktionen) und erhöht letztlich das Risiko für Ausfälle im Betrieb.

4. Genaue Kontrolle der Lagerfähigkeit von typischen Oberflächen und Verpackungsrichtlinien

Vorteile

Lötbarkeit, Zuverlässigkeit und verringertes Risiko des Eindringens von Feuchtigkeit sowie bessere Auftragseinteilung.

Unspezifiziert / mögliche Risiken

Metallurgische Veränderungen der Oberfläche beeinträchtigen die Lötbarkeit nach Ablauf der Lagerfähigkeit. Minderwertige Verpackungen begünstigen das Eindringen von Feuchtigkeit. Dies kann während des Bestückungsprozesses zur Delaminierung führen.

5. Ausschließlich Verwendung international anerkannter Laminathersteller

Vorteile

Erhöhte Zuverlässigkeit und bekannte Eigenschaften.

Unspezifiziert / mögliche Risiken

Schlechte mechanische Eigenschaften bedeuten, dass sich Leiterplatten während des Lötvorganges nicht so verhalten, wie erwartet. Ein höherer Ausdehnungskoeffizient kann zum Beispiel zu Delaminierung, Leiterbahnenunterbrechungen sowie zu Hülsenbrüchen führen.

6. Toleranz für kupferkaschiertes Laminat gemäß IPC-4101 Klasse B/L

Vorteile

Eine enge Toleranz der Dielektrikumsabstände resultiert in einer geringeren Abweichung von den erwarteten elektrischen Eigenschaften und ermöglicht eine bessere Leiterplattenendstärke.

Unspezifiziert / mögliche Risiken

Eine höhere Streuung der Isolationsabstände kann die Durchschlagsfestigkeit beeinträchtigen und Impedanzabweichungen begünstigen.

7. Ausgewählte Lötstopplacke und Mindestanforderung gemäß IPC-SM-840 Klasse T

Vorteile

Die NCAB Group gibt nur geprüfte Materialien frei, um die Zuverlässigkeit der Lötstopplacke und deren UL-Zulassung zu gewährleisten.

Unspezifiziert / mögliche Risiken

Minderwertige Lötstopplacke können zu Problemen bei der Widerstandsfähigkeit gegenüber Lösungsmitteln und Schutzlacken führen. Schlimmstenfalls kann sich der Lötstopplack ablösen. Dies führt zur Korrosion der Leiterbahnen, Kurzschlüssen, Isolationsfehlern und unerwünschten Kriechströmen.

8. Festgelegte Toleranzen für Konturen, Bohrungen und andere mechanische Merkmale

Vorteile

Eng tolerierte Konturen erleichtern die Montage der Baugruppe, Miniaturisierung kann voll ausgenutzt werden.

Unspezifiziert / mögliche Risiken

Schwierigkeiten während des Einbaus in das Gehäuse, Passgenauigkeit bei Verbindungsstecker/Leisten. PressFit-Bauteile mit Fixierungsproblemen.

9. Festlegung der Lötstopplackendstärken

Vorteile

Widerstandsfähigkeit bei mechanischer Stoßeinwirkung, bessere elektrische Isolation, Korrosionsschutz.

Unspezifiziert / mögliche Risiken

Mangelnde Haftung des Lötstopplackes, geringe Lösemittelbeständigkeit, Kurzschlüsse, Spannungsüberschläge, erhöhte Kriechströme, Korrosion der Kupferstrukturen.

10. Festlegung  der Anforderungen bezüglich Kosmetik und Reparaturen

Vorteile

Sicherheit durch ausführliche Sorgfalt während des Herstellungsprozesses.

Unspezifiziert / mögliche Risiken

Zahlreiche Kratzer oder geringfügige Beschädigungen deuten auf unsachgemäßes Handling bzw. mangelhaft ausgeführte Ausbesserungen hin. Diese müssen die Leiterplatte in der Funktion nicht beeinträchtigen, jedoch kann dies über mehrere Jahre im Einsatz möglicherweise zu Ausfällen in Feld führen, dies gilt im Besonderen für raue Umgebungen oder vibrationsstarke Einsatzgebiete.

11. Definierte Füllhöhe für gefüllte Durchkontaktierungen (Via-Plugging)

Vorteile

Eine qualitativ gute, vollständig gefüllte Durchkontaktierung stellt ein geringeres Ausschussrisiko während der Bestückung dar.

Unspezifiziert / mögliche Risiken

Bei nicht vollständig gefüllten Durchkontaktierungen können sich chemische Rückstände ansammeln, die folgende Probleme verursachen können: Aufplatzen der Vias während des Lötprozesses, Lötperlenbildung und Korrosion der Via-Hülse. Dies kann z.B. im Betrieb zu Ausfällen oder Unterbrechungen der Verbindungen führen.

12. Peters SD2955 Abziehmaske als Standard

Vorteile

Verwendung vom Weltmarktführer und Ausschluß nicht qualifizierter Hersteller.

Unspezifiziert / mögliche Risiken

Minderwertige Abziehmasken können während des Lötprozesses Blasen bilden, schmelzen, reißen oder nachhärten, sodass die Abziehmaske nicht ordentlich entfernt werden kann.

13. Erstmusterprüfbericht (CoC) für jedes Fertigungslos

Vorteile

Gewissheit, dass sämtliche Spezifikationen während des Produktionsprozesses überprüft wurden.

Unspezifiziert / mögliche Risiken

Fehlerhafte oder nicht der Spezifikation entsprechende Leiterplatten können durch die Wareneingangskontrolle gelangen und somit bestückt bzw. endmontiert werden.

14. X-Outs vs. Nachhaltigkeit

Vorteile

Effizienterer Bestückungsprozess. Die NCAB liefert standardmäßig X-Outs nur nach Vereinbarung.

Unspezifiziert / mögliche Risiken

Höhere Durchlaufs- und Handlingszeiten im gesamten Bestückprozess. Auch besteht die Gefahr der Fehlbestückung bzw. der Bauteilverschwendung.

Die drei Schritte zur Qualität – gemäß NCAB

  1. Wir wenden unsere eigenen Standardspezifikationen an, die auf den IPC-Standards basieren, jedoch teilweise über diese hinausgehen.
  2. Unsere Kaufkraft verschafft uns eine starke Verhandlungsposition, so dass wir sicher sein können, dass die Fabriken unsere Spezifikationen auch umsetzen.
  3. Eine sorgfältige Qualitätskontrolle in der Fabrik und nach der Auslieferung.