Starrflex-Leiterplatten
Verfügbare Strukturen für Starrflex-Leiterplatten
Es stehen zahlreiche, unterschiedliche Aufbauarten zur Verfügung. Die gängigsten sind im Folgenden dargestellt:
Standard Starrflex-Konstruktion (IPC-6013 Typ 4) Mehrlagige Kombination aus starren und flexiblen Lagen, die drei oder mehr Kupferlagen mit Durchgangskontaktierungen enthält. Die Fertigungskompetenz beträgt 22L mit 10L Flex-Lagen.
Asymmetrische Starrflex-Konstruktion, bei der sich das FPC auf der äußeren Lage der starren Konstruktion befindet. Enthält drei oder mehr Lagen mit Durchkontaktierungen.
Mehrlagige Starrflex-Konstruktion mit Buried/Blind Via (Microvia) als Bestandteil der starren Konstruktion. 2 Microvia-Lagen sind erreichbar. Bei einem homogenen Aufbau kann die Konstruktion auch zwei starre Strukturen als Bestandteil umfassen. Unsere Fertigungs-Fähigkeit beträgt 2+n+2 HDI-Strukturen.
In unseren FAQs finden Sie mehr Infos über die Starrflex-Strukturen und die zugehörigen technischen Illustrationen.
Wenn Sie Informationen oder Unterstützung bei Starrflex-Leiterplatten benötigen, wenden Sie sich bitte an das entsprechende lokale Vertriebsbüro der NCAB Group. Wir helfen Ihnen sehr gern.



Our technical capability for rigid flex PCBs
For information about our technical capabilities for rigid flex PCBs, read more at our Technical Capability page. You will also find information relating to materials, other PCB technologies or product types which we currently produce, as well as some of the tolerances which we can achieve.

Design Rules für Starrflex-Leiterplatten herunterladen
Um Fehler von Anfang an zu vermeiden, haben wir unsere Design Rules in Form einer Checkliste zusammengestellt.