Starr-Flex-Leiterplatten
Verfügbare Strukturen für Starr-Flex-Leiterplatten
Es stehen zahlreiche, unterschiedliche Aufbauarten zur Verfügung. Die gängigsten sind im Folgenden dargestellt:
Standard Starr-Flex-Konstruktion (IPC-6013 Typ 4) Mehrlagige Kombination aus starren und flexiblen Lagen, die drei oder mehr Kupferlagen mit Durchgangskontaktierungen enthält. Die Fertigungkompetenz beträgt 22L mit 10L Flex-Lagen.
Asymmetrische Starr-Flex-Konstruktion, bei der sich das FPC auf der äußeren Lage der starren Konstruktion befindet. Enthält drei oder mehr Lagen mit Durchkontaktierungen.
Mehrlagige Starr-Flex Konstruktion mit Buried/Blind Via (Microvia) als Bestandteil der starren Konstruktion. 2 Microvia-Lagen sind erreichbar. Bei einem homogenen Aufbau kann die Konstruktion auch zwei starre Strukturen als Bestandteil umfassen. Unsere Fertigungs-Fähigigkeit beträgt 2+n+2 HDI-Strukturen.
In unseren FAQs finden Sie mehr Infos über die Strukturen und die zugehörigen technischen Illustrationen.
Wenn Sie Informationen oder Unterstützung benötigen, wenden Sie sich bitte an das entsprechende lokale Vertriebsbüro der NCAB Group. Wir helfen Ihnen sehr gern.



Starr-Flex-Leiterplatten – Technische Spezifikation
Feature | NCAB´s technical specification for Rigid-flex PCBs |
Number of layers | 4-16 layers |
Technology highlights | Mixed materials including RF and high speed, standard FR-4, polyimide flex. Adhesiveless or adhesive based polyimide flex constructions, with cover coat or flexible solder mask materials. |
Bending performance | Based on the specific design, the bend performance can range from a basic 90 °bend to fit to a full dynamic flex with 360° range of motion in the flex tail that will withstand continuous cycles throughout the product life. |
Bend features | Bend radius controls the flexibility of the flex portion of the board. The thinner the material the lower the bend radius and the more flexible the flex section. |
Materials | RA copper, HTE copper, FR-4, polyimide, adhesive |
Copper weights (finished) | ½ ounce, 1 ounce, 2 ounce, 3 ounce |
Minimum track and gap | 0.075mm / 0.075mm |
PCB thickness | 0.4mm to 3mm |
PCB thickness in flex section | 0.05mm to 0.8mm |
Maxmimum dimensions | 457mm to 610mm |
Surface finishes available | ENIG, OSP Immersion tin, Immersion silver |
Minimum mechanical drill | 0.20mm |

Design Rules für Starr-Flex Leiterplatten herunterladen
Um Fehler von Anfang an zu vermeiden, haben wir unsere Design Rules in Form einer Checkliste zusammengestellt.