DESIGN RULES

Varför behövs det så stort avstånd från hålkant till koppar för icke pläterade hål?

När man borrar hål i mönsterkortet vill man borra alla hål, både pläterade och opläterade, vid samma tillfälle. Detta för att för att uppnå bästa möjliga positionsnoggrannhet. För att inte de opläterade hålen ska bli pläterade måste de täckas över innan kortet pläteras och då måste det finns plats runt hela hålet för övertäckningen. Värdet beror på koppartjockleken. Vid normal baskoppartjocklek (18µm) är 0,3mm från hålkant till koppar önskvärt, absolut minst 0,2mm. 

Vad menas med ”same net spacing”?

“Same net spacing” innebär att avståndet från koppar till koppar i samma elektriska nät är för litet för att det ska gå att producera enligt Gerber-filen. De allra flesta CAD-program har en DRC-funktion, Design Rule Check. Denna hittar normalt sådana fel eftersom det är en parameter som sätts innan man börjar CAD-arbetet. Problemet är att det är lätt att glömma att sätta denna parameter även för samma elektriska nät. Detta kommer att rättas till i fabrik, men felet skapar onödiga tekniska frågor och fördröjning i produktionsprocessen.  

Skall vi ta bort eller behålla kragar utan funktion på innerlager?

Det står tydligt i IPC-2222A punkt 9.1.4 att tillverkaren inte ska ta bort dessa. Många fabriker ber dock om tillstånd att ta bort dem för att minska riskerna för kvalitetsbrister och ge ett bättre utbyte. Om de inte är avgörande för funktionen rekommenderar vi att de får tas bort.

Vilken koppartjocklek kan jag förvänta mig på ett färdigt mönsterkort?

Kopparfolie för både inner och ytterlager tillverkas i fördefinierade tjocklekar. Exempelvis 18um (1/2oz) 35um (1oz) 70um (2oz). Eftersom mönsterkortet processas i många steg så har IPC gjort upp regler kring vilken slutlig koppartjocklek som är acceptabel på både innerlager och ytterlager på ett färdigt mönsterkort.
Nedan visas exempel på tjocklek på kopparfolie och den minsta tillåtna färdiga koppartjockleken som framgår i IPC-6012.

Det är viktigt att förstå vad just din produkt kräver för att fungera optimalt och göra upp en specifikation som tar hänsyn till de fördefinierade kopparfolierna. Det är exempelvis inte att rekommendera att specificera min 70um på ett innerlager då detta i praktiken innebär att man måste använda sig av en folie på 105um vilket fördyrar kortet. För mer information, kontakta våra tekniker.

När jag vill ha tjockare ledarbanor än standard, vilka ledarbredder kan jag då använda?

Generellt gäller att ju tjockare baskoppar, desto bredare ledare bör det vara. En tumregel är att vid 18 µm baskoppar bör inte ledaren vara smalare än 0.1 mm (4 mil) och vid 105 µm baskoppar bör inte ledaren vara smalare än 0.25 mm (10 mil), observera att isolationen inte bör vara mindre än ledarbredden.

Vilken är minsta padstorlek kontra hål på ytter-/innerlager?

Detta varierar hos olika tillverkare, men generellt kan man säga att de flesta tillverkare kan producera enligt följande:
A = 0.15 mm
B = 0.20 mm
C = 0.30 mm