TERMINOLOGY

Vad är ett ”copper coin” mönsterkort?

Ett copper coin mönsterkort är ett flerlagerskort med ett tillägg av en solid kopparbit, ett så kallat ”coin” (mynt), inbäddat i mönsterkortets stack-up. Detta möjliggör en direkt termisk anslutning från den ena sidan till den andra eller från ett specifikt lager till ett yttre lager.

Läs mer om copper coin

Vad betyder ”UL-märkning”?

Säkerhet är A och O i elektronikbranschen. Användarna måste helt enkelt kunna lita på den färdiga produkten i fråga om faktorer som brand- och elsäkerhet. Märkningen innebär att mönsterkorten med dess ingående material har testats och godkänts av (UL) Underwriters Laboratories på en rad parametrar enligt uppgjorda standarder som till exempel brandklassning. Att kunna erbjuda UL certifierade mönsterkort är mycket viktigt för alla mönsterkortsfabriker som vill agera på den internationella marknaden.

Vad innebär ”back-drilling”?

Vid högfrekventa tillämpningar måste vi förhindra signalförluster. När signalen färdas från ett lager till ett annat måste den passera ett viahål som kopplar samman lagren. Om signalen t.ex. ska gå från lager ett till lager två i ett kort med 20 lager, betraktas den del av via-strukturen som går mellan lager 3 och 20 som ”överflödig”. I detta fall är det lämpligt att ta bort den del av hålet som inte används eftersom den fungerar som antenn och påverkar signalen negativt.

Back-drilling används för att ta bort den del av hålet som är överflödig (kontrollerad djupborrning i z-axeln) för att borra bort den ”överflödiga” delen av hålet och får därigenom en mer stabil signal. Ju kortare stubben är på den överflödiga delen av hålet, desto bättre blir resultatet. Back-drilling-storleken bör normalt vara 0,2 mm större än motsvarande via.

Bör man ange i inköpsunderlaget att kragförstärkningar är tillåtna?

Enligt nya IPC-6012D punkt 3.4.2 tillåts mönsterkortstillverkaren lägga till kragförstärkningar på mönsterkort som skall uppfylla klass 1 & 2.

Om du inte tillåter att kragförstärkningar läggs till måste detta anges i inköpsdokumentationen. Se bara till att hålkragen räcker till.

Vad menas med termiska paddar?

För komponenter som är anslutna i plan på ytterlager skall termiska anslutningar användas för att simulera samma termiska massa i båda termineringarna. Detta för att undvika Manhattan-effekten (tombstoning), vridna komponenter och i värsta fall trasiga komponenter. Manhattaneffekten är mest påtaglig när det gäller mindre ytmonterade komponenter.

För hålmonterade komponenter som är anslutna i plan på innerlager används ”thermal reliefs” på de inre lagerplanen för att underlätta vätning i hålet. Formler för designen av “thermal reliefs”  finns i IPC-2220-serien.

Finns det flera typer av kontrollerad impedans?

Ja, och de förklaras nedan:

Differentiell impedans – Impedansen i ett ledarpar där signalerna har samma amplitud men går i motfas.

Odd-mode-impedans – Impedansen hos den ena ledaren av ett ledarpar när ledarna drivs med signaler i motfas och har samma amplitud.

Even-mode-impedans – Impedansen hos ena sidan av ett ledarpar när ledarna drivs med signaler i fas som har samma amplitud.

Common-mode-impedans – Impedansen hos ett ledarpar när det drivs med signaler i fas som har samma amplitud.

Vad är kontrollerad impedans?

Kontrollerad impedans är en signal som utbreder sig längs en ledare. Att kontrollera impedansen innebär att bestämma hur signalen uppträder eller hur fort den färdas längs ledaren. Signalen är relaterad till den aktuella ledarens resistans, kapacitans och konduktans. Impedansen mäts i ohm och är inte samma sak som resistans, vilket är en likströmsegenskap. Impedansen är en växelströmsegenskap, vilket innebär att den är frekvensberoende.

Vad är kopparomslutning (”Copper wrap”)?

Kopparomslutning är en obruten plätering av koppar som går från hålväggen och ut över viapaddens yta (eller upp på ytan på ett innerlager om kortet har begravda vior) med en längd på minst 25 um.

För klass 2 krävs att tjockleken på ytbeläggningen av kopparomslutningen är minst 5um. För klass 3-krav kommer detta att variera beroende på var denna funktion ligger i uppbyggnaden. Kontakta våra tekniker för mer information om krav på klass 3 krävs.

Vad är ”aspect ratio”?

Förhållandet mellan hålets diameter och kortets tjocklek. När en fabrik anger att de kan tillverka med ett ”aspect ratio” på 8:1 innebär det exempelvis en håldiameter på 0.20 mm i ett 1.60 mm tjockt mönsterkort.

För HDI-strukturer så är ett ”aspect ratio” för mikrovior begränsad till 1:1, med 0.7-0.8 är att föredra för enklare plätering.