Vad är ett överpläterat viahål?
Det är när viahålet fylls med epoximassa och sedan täcks med ett lock av pläterad koppar och kategoriseras av IPC-4671 som typ VII – fyllt och täckt viahål. Koppartjockleken på locket ska vara minst 5µm för klass 2 och 12µm för klass 3.
Denna pluggning används främst för designer med via i pad eller i BGA applikationer med hög densitet. Även testpunkter som är placerade i viahål kan behöva denna typ. För klass 2 är kravet att koppartjockleken på omslutningen minst 5um, men för klass 3 varierar kravet beroende på var i designen den är placerad. Kontakta våra tekniker för ytterligare information om klass 3 kraven.
Vilken typ av viahålsplugging rekommenderas?
För standardprodukter där fyllda och överpläterade vior enligt IPC-4761 Type VII inte krävs rekommenderar NCAB IPC-4761 Type VI-b, ”fyllda och täckta”. Bilden nedan visar lödmaskfyllt och täckt viahål. Epoxyfyllning är ett annat bättre alternativ, dock är kostnaden något högre.
Enkelsidig pluggning/täckning rekommenderas inte p.g.a. att kemikalier från tillverkningen lätt blir instängda i hålet, även lodkulor kan uppträda när ytbehandlingen är HASL (Hot Air Solder Leveling).