PCB SMI
Nouvelles opportunités grâce aux circuits imprimés SMI
Un PCB SMI peut être utilisé pour des apports d’énergie plus importants ou des charges thermiques locales (par exemple, dans les constructions modernes dotées de LED à haute intensité). L’abréviation SMI signifie « Substrat Métallique Isolé ». Il s’agit d’un PCB construit sur une plaque métallique – le plus communément en aluminium – sur laquelle un pré-imprégné ou une résine spéciale sont appliqués. Ses principales qualités sont une excellente capacité de dissipation thermique et une grande rigidité diélectrique contre les hautes tensions.
Les avantages d’un PCB SMI pour la dissipation thermique
Un PCB SMI peut être conçu avec une très faible résistance thermique. Si, par exemple, vous comparez un circuit imprimé FR4 de 1,60 mm à un PCB SMI avec un pré-imprégné thermique de 0,15 mm, vous constaterez que sa résistance thermique est 10 fois inférieure à celle du circuit imprimé FR4. Dans les circuits imprimés FR4 standards, il est très difficile de dissiper une grande quantité de chaleur des composants.
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PCB SMI – Spécification technique
| Feature | NCAB´s technical specification |
| Number of layers | 1 – 4 layers |
| Technology highlights | Effective heat sink solutions for thermal applications. This construction type enables superior heat dissipation through use of either aluminium or copper substrate bonded to the insulated circuitry through thermal pre-preg or resin systems. |
| Materials | Aluminium & copper plates. FR-4, PTFE, thermal dielectrics. |
| Dielectric thickness | 0.05mm – 0.20mm |
| Thermal conductivity | 1-12 W/m/K |
| Profile method | Punching, Liquid cooled routing |
| Copper weights (finished) | 35μm – 140μm |
| Minimum track and gaps | 0.10mm / 0.10mm |
| Metal core thickness | 0.40mm – 3.20mm |
| Maxmimum dimensions | 550mm x 700mm |
| Surface finishes available | HASL, LF HASL, OSP, ENIG, Imersion tin, Immsersion silver |
| Minimum mechanical drill | 0.30mm |
| Minimum laser drill | 0.10mm standard, 0.075mm advanced |
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