PCB SMI (Insulated Metal Base – Support métallique isolé)

Portefeuille PCB

SMI – Support Métallique Isolé

NCAB a approuvé des usines spécialisées dans ce domaine, avec des sites dédiés aux SMI – PCB à support métallique isolé. Ce segment connaît une forte croissance et soutient des secteurs tels que l’automobile, le médical, l’aérospatiale, l’éclairage et les applications industrielles.

Nouvelles opportunités avec le substrat métallique isolé

La technologie SMI peut être utilisée pour des apports d’énergie plus importants ou des charges thermiques locales (par exemple, dans les constructions modernes avec des LED à haute intensité). L’abréviation SMI signifie « Substrat métallique isolé ». Il s’agit d’un PCB construit sur une plaque métallique – le plus communément en aluminium – sur laquelle un pré-imprégné ou une résine spéciale sont appliqués. Ses principales qualités sont une excellente capacité de dissipation thermique et une grande rigidité diélectrique contre les hautes tensions.

Les avantages d’un circuit imprimé SMI pour la dissipation thermique

Un circuit imprimé SMI peut être conçu avec une très faible résistance thermique. Si, par exemple, vous comparez un PCB FR4 de 1,60 mm à un PCB SMI avec un pré-imprégné thermique de 0,15 mm, vous constaterez que sa résistance thermique est 10 fois inférieure à celle du PCB FR4. Dans les circuits en FR4 standard, il est très difficile de dissiper une grande quantité de chaleur des composants.

En savoir plus sur nos recommandations de matériaux pour SMI et autres PCB.

Nous organisons également des séminaires sur le SMI – Gestion thermique, comment calculer et concevoir des circuits imprimés SMI ? Quelles alternatives existe-t-il aux circuits imprimés SMI ?

Pour plus d’informations, veuillez contacter NCAB Group. Nous nous ferons un plaisir de répondre à toutes vos questions.

MPCB – materials: Bergquist/HT-07006 A1:5052; solder mask: Tamura/DSR-2200 TT 31DX; board thickness: 1.85mm +/- 10%; copper thickness: 3oz; surface treatement: LF HASL; description: power products

IMS PCBs – Technical specification

FeatureNCAB´s technical specification
Number of layers1 – 4 layers
Technology highlightsEffective heat sink solutions for thermal applications. This construction type enables superior heat dissipation through use of either aluminium or copper substrate bonded to the insulated circuitry through thermal pre-preg or resin systems.
MaterialsAluminium & copper plates. FR-4, PTFE, thermal dielectrics.
Dielectric thickness0.05mm – 0.20mm
Thermal conductivity1-12 W/m/K
Profile methodPunching, Liquid cooled routing
Copper weights (finished)35μm – 140μm
Minimum track and gaps0.10mm / 0.10mm
Metal core thickness0.40mm – 3.20mm
Maxmimum dimensions550mm x 700mm
Surface finishes availableHASL, LF HASL, OSP, ENIG, Imersion tin, Immsersion silver
Minimum mechanical drill0.30mm