Bilderna nedan visar de viktigaste strukturerna – typ I, typ II och typ III så som de definieras i IPC-2226.
Typ I. Definieras av mikrovia i en nivå antingen på en eller båda sidorna av kortet. Både mikrovia och genomgående hål används för att skapa elektriska förbindelser, begravda viahål används inte.
Typ II. Definieras av mikrovia i en nivå antingen på en eller båda sidorna av kortet. Både mikrovia och genomgående hål används för att skapa elektriska förbindelser. Begravda viahål används.
Typ III. Definieras av mikrovior i minst två nivåer antingen på en eller båda sidorna av kortet. Både mikrovia och genomgående hål används för att skapa elektriska förbindelser. Begravda viahål används.
Terminologier för att definiera typen av en HDI-konstruktion:
- 1+n+1 = en nivå mikrovior (som typ I och typ II i exemplen ovan)
- 2+n+2 = två nivåer mikrovior (som typ III i exemplet ovan)
- 3+n+3 = tre nivåer mikrovior (som typ III i exemplet ovan)