IPC-2226 definierar HDI som en design med ett genomsnitt på 20 elektriska anslutningar/cm2 på båda sidor av mönsterkortet. Dessa konstruktioner har normalt små viahål (≤150µm) med smala ledarbredder och isolationer (≤100µm) där viahålen kan vara placerade i SMT paddar och/eller ha tunn dielektrisk tjocklek där mikrovior används.
