För komponenter som är anslutna i plan på ytterlager skall termiska anslutningar användas för att simulera samma termiska massa i båda termineringarna. Detta för att undvika Manhattan-effekten (tombstoning), vridna komponenter och i värsta fall trasiga komponenter. Manhattaneffekten är mest påtaglig när det gäller mindre ytmonterade komponenter.
För hålmonterade komponenter som är anslutna i plan på innerlager används ”thermal reliefs” på de inre lagerplanen för att underlätta vätning i hålet. Formler för designen av “thermal reliefs” finns i IPC-2220-serien.
