Seminaria NCAB Group

Trendy techniczne w światowym przemyśle płytek PCB
Przegląd wyzwań technicznych, oczekiwań branży i światowych trendów w przyszłości.

Jak wyprodukować płytę obwodu drukowanego
Szczegółowy opis produkcji standardowej płyty PCB.

Nowe technologie
Prezentacja nowych technologii i ich wpływu na produkcję płytek PCB.

Czynniki kosztotwórcze w produkcji płytek PCB
Pokazujemy, co zwiększa „koszt” płytek PCB, jak projektanci mogą wpływać na koszty i jak zoptymalizować koszty bez uszczerbku dla niezawodności, poprzez zaangażowanie na etapie projektowania.

Wykończenia powierzchni
Zalety i wady popularnych powłok. Seminarium omawia też zasady obchodzenia się i przechowywania PCB z różnymi typami powłok.

HDI – High Density Interconnect
Jakie są typy konstrukcji HDI? Jakie są korzyści i jak można zoptymalizować projekt? Uwzględniono również zalecenia materiałowe i czynniki kosztowe.

IMS (Insulated Metal Substrate) – Izolowane podłoże metalowe
Kontrola cieplna, wyliczanie i projektowanie płyty IMS. Jakie są alternatywy dla płyt IMS?

Sztywno-giętkie
Od wyboru materiału, poprzez typy konstrukcji i wskazówki projektowe – dogłębny przegląd obejmujący płytki giętkie, sztywno-giętkie i półgiętkie.

Specyfikacja płytek PCB NCAB Group
NCAB wyjaśnia, dlaczego opracowaliśmy własną szczegółową specyfikację i wymagania produktowe, które zapewniają jakość i niezawodność dostarczanych przez nas płytek PCB.

Wprowadzenie do High Speed
Czym jest wysoka prędkość (high speed) i jak kontrolować prędkość sygnału? Przyjrzyjmy się materiałom, zastosowaniom i dobrym praktykom projektowania płytek PCB o dużej prędkości.

Płyty o kontrolowanej impedancji
Co to jest impedancja? Różne typy ścieżek o kontrolowanej impedancji. W jaki sposób tolerancje wpływają na impedancję?

DFM (Design For Manufacturing) – Projektowanie dla wytwarzania
Na tym szkoleniu można nauczyć się, jak uniknąć wysokich kosztów produkcji, jakie błędy robi się w plikach Gerber i dlaczego NCAB zadaje klientowi tak wiele technicznych pytań!

DFx – Design for eXcellence
Poniżej przedstawiamy DFM obejmujące inne elementy, które wpływają na stosowanie i uwzględnianie zasad projektowania, niezawodności i możliwości produkcyjnych zarówno przy produkcji, jak i montażu płytek drukowanych, przy jednoczesnym obniżeniu kosztów całkowitych.

Zatykanie przelotki
Co to jest i jakie są dostępne opcje? Prezentacja ta przedstawia zalety i wady wszystkich opcji i określa rozwiązania NCAB, które zalecamy w zależności od zastosowania i technologii.

IPC vs. Perfag
Jakie znaczenie praktyczne mają te różne standardy? W jaki sposób się je stosuje? Jakie są różnice pomiędzy IPC i Perfag, czy też lokalnymi normami danego kraju?

Rozwiązania Klasa 3 NCAB (poprzedni tytuł Niezawodność, IPC i NCAB) Dogłębnie analizujemy, w jaki sposób zapewnić niezawodność przy możliwie najniższych kosztach.

Klasa 3 IPC – podkreśla różnicę pomiędzy weryfikacją na poziomie produktu a weryfikacją kontroli procesu i prezentacji rozwiązania NCAB Group.

Materiały nadające się do produkcji bezołowiowej
Omawiamy nasze doświadczenia z produkcją bezołowiową i identyfikujemy czynniki ryzyka
Co oznaczają skróty Td, Tg, CTE i CTI? Jakie ma to znaczenie dla mnie jako projektanta? Jak wybrać i sporządzić specyfikację materiału.

Porady techniczne
Przedstawiamy i omawiamy czynniki ryzyka związane z rozwarstwianiem laminatów, znakowaniem laserowym, lutowanie bezołowiowe, nieprzydatne wykończenia powierzchni, nieodpowiednie specyfikacje płyt PCB itp.

Laboratorium NCAB Group Polska
Jakie analizy przeprowadzamy w naszym Laboratorium? W jaki sposób wprowadzamy ciągłe usprawnienia techniczne?